什么是光刻机 光刻机对于我国半导体产业有什么影响

什么是光刻机 光刻机对于我国半导体产业有什么影响

本文核心词：
光刻机一直都是工业半导体产业之上的明珠，很多人成为现代工业的王冠。未来我们该怎样寻求突破？光刻机到底是什么你知道吗？

最顶级的光刻机技术一直都把持在荷兰的ASML公司手中，他们与西方各国长期把持这项技术，限制着世界各国发展半导体，因为光刻机技术被称为半导体产业上的工业皇冠，把控这项技术，就意味着可以长期被不断的去掌控非核心合作国家的半导体命脉，为他们创造巨大利益的同时，也限制这些国家的技术壁垒突破的难度，很不幸我们国家就是长期被禁止购买最先进的国家之一，甚至美国用这个手段在今天也开始卡华为的脖子。
那么什么是光刻机呢？
光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动
A 手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；
B 半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐；
C 自动： 指的是 从基板的上载下载，曝光时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。

工人正在操控光刻机
紫外光源是什么？
曝光系统最核心的部件之一是紫外光源。
常见光源分为:
可见光：g线：436nm
紫外光（UV），i线：365nm
深紫外光（DUV）,KrF 准分子激光：248 nm, ArF 准分子激光：193 nm
极紫外光（EUV），10 ~ 15 nm
对光源系统的要求
a.有适当的波长。波长越短，可曝光的特征尺寸就越小；[波长越短，就表示光刻的刀锋越锋利，刻蚀对于精度控制要求越高。]
b.有足够的能量。能量越大，曝光时间就越短；
c.曝光能量必须均匀地分布在曝光区。[一般采用光的均匀度 或者叫 不均匀度 光的平行度等概念来衡量光是否均匀分布]
常用的紫外光光源是高压弧光灯（高压汞灯），高压汞灯有许多尖锐的光谱线，经过滤光后使用其中的g 线（436 nm）或i 线（365 nm）。
对于波长更短的深紫外光光源，可以使用准分子激光。例如KrF 准分子激光（248 nm）、ArF 准分子激光（193 nm）和F2准分子激光（157 nm）等。
曝光系统的功能主要有：平滑衍射效应、实现均匀照明、滤光和冷光处理、实现强光照明和光强调节等。