常见的3D打印原理(2)
2023-04-08 来源:文库网
红色表面有一个孔,那个孔是丝通过的地方,用以固定丝。黄色圆形物体(面朝我们)则是类似电机的存在,他通过挤压的方式把丝送入喷头。而最下面黄白物体则是喷头。
以下图片为喷射式打印流程
他是一层一层打印上去的。在每一层打印的时候先是打印边框,再打印一条条的丝来填充每一个层。
3D打印技术类型:FDM 熔融沉积成型技术
使用材料:塑料丝
打印误差:±0.5%
应用领域:电子元件外壳,模型外壳等
优点:光滑的表面,有多种打印材料和颜色可选
缺点:脆弱,成品不适合用作机械部件,成本较高相对于SLA与DLP打法
FDM Fused Deposition Modeling 熔融沉积成型
是当今世界上最通用,且最便宜的打印方法。它也有另一个名称即FFF(Fused Filament Fabrication)。大致上原理是电机挤压丝把丝送入喷头,进行加热融化再打印。打印机会根据电脑生成的Gcode来行走路径,再一层一层叠加的打印上去。打印时送出去的丝是液体状,一段时间后会冷却下来,固化形成产品。如果打印品有悬空的地方,需要生成支撑柱以固定形状,打印完再进行加工处理(有些好的软件会自动生成)。
Vat Polymerizaton 光聚合:
一开始打印平台在上面。最上面有一个激光发射器(常用是紫外线),当光线照到特殊树脂(一开始是液态)时,树脂会固化形成固化树脂(cured-resin)。第一层打印好了,平台往下移动,在进行第二层,以此类推。它的好处是可以打印高精度产品(控制光线便能达到)以及打印速度极快。
以下图片为喷射式打印流程

他是一层一层打印上去的。在每一层打印的时候先是打印边框,再打印一条条的丝来填充每一个层。
3D打印技术类型:FDM 熔融沉积成型技术
使用材料:塑料丝
打印误差:±0.5%
应用领域:电子元件外壳,模型外壳等
优点:光滑的表面,有多种打印材料和颜色可选
缺点:脆弱,成品不适合用作机械部件,成本较高相对于SLA与DLP打法
FDM Fused Deposition Modeling 熔融沉积成型
是当今世界上最通用,且最便宜的打印方法。它也有另一个名称即FFF(Fused Filament Fabrication)。大致上原理是电机挤压丝把丝送入喷头,进行加热融化再打印。打印机会根据电脑生成的Gcode来行走路径,再一层一层叠加的打印上去。打印时送出去的丝是液体状,一段时间后会冷却下来,固化形成产品。如果打印品有悬空的地方,需要生成支撑柱以固定形状,打印完再进行加工处理(有些好的软件会自动生成)。

Vat Polymerizaton 光聚合:
一开始打印平台在上面。最上面有一个激光发射器(常用是紫外线),当光线照到特殊树脂(一开始是液态)时,树脂会固化形成固化树脂(cured-resin)。第一层打印好了,平台往下移动,在进行第二层,以此类推。它的好处是可以打印高精度产品(控制光线便能达到)以及打印速度极快。
