评测对比16种机箱风道

评测对比16种机箱风道

本文核心词：科技,大学生,装机,台式机

首先，给出结论：
散热王者1

两个进风口，易积灰散热王者2

两个进风口，易积灰均衡教派

散热稍差，不易积灰
我们来看一下测试平台以及方法。
一、测试平台
硬件：
CPU：i7 6700K
主板：技嘉 Z170X-UD3
内存：威刚 XPG威龙 8G DDR4 2400
硬盘：浦科特 M6S 128G
显卡：映众 GTX970
电源：GAMEMAX 碳金500W
机箱：游戏悍将 刀锋特战豪华雪装机箱
散热风扇：安钛克 F39
散热器：九州风神 大霜塔
软件：
操作系统：Windows 7 Ultimate SP1中文版
测试软件：PRIME95、AIDA64 Extreme Edition、Furmark、CPU-Z
二、测试环境：
1.室内空调恒定温度为25℃。
2.选择在开机运行了2小时后才开测。每次更换CPU散热器/散热风扇风向后，均待机半小时再测取数据。
3.每次截取数据的时候，均采用相同的时间间隔。
4.CPU散热器每次转换风向的时候，必及时补充硅脂，确保CPU与CPU散热器之间能正常导热。
三、测试方法：
在同一测试环境，测试平台下，分别测试每种风道下i7 6700K超频至4.6G后的CPU待机温度与CPU满载温度，显卡拷机温度以及刚拷机后的主板温度。
PK1：无机箱散热风扇下的温度对决
首先为大家测试无机箱散热风扇下，CPU散热器在四种朝向的CPU以及显卡温度表现。
风道解析：机箱前置风扇进风，然后再通过背部风扇以及顶部风扇把机箱内热空气排出箱体。

风道解析：机箱通过前置风扇以及背部风扇进风，然后通过顶部风扇把机箱内热风排出箱体。虽然机箱底部并没有安装散热风扇，但此种风道设计大体上从下往上流动，有点类似于垂直风道。

风道解析：机箱从背部进风，然后通过顶部风扇以及前置风扇，形成排向顶部以及前面板的两股分流。

测试小结：这三种均是把机箱内热空气往顶部排出的风道设计，而第二种风道设计由于前后均有进风口，使机箱内风向集中往上流动，因而在测试中，成绩同比其他两种风道设计较为优胜。
PK5:CPU散热器向下吹风的各种风道比拼

风道解析：机箱通过顶部以及背部进风，继而通过前置风扇把机箱内热空气排出。

风道解析：冷空气从前置风扇以及顶部风扇流入机箱内部，然后再通过机箱背部排出箱体。

风道解析：机箱通过顶部风扇把箱体外冷空气流入，然后形成两股分流分别从机箱背部以及机箱前面排出。

测试小结：这三种机箱总体风道往下流动，违反热空气往上流动的准则。所以，我们不难看到这三组数据成绩并不优秀。
总结：不同风道散热优劣汇总
数据如此多，看完大家还不知道哪款是最好？没关系，下面老司机为大家作个总结：
1.散热效果最为高效的是：

需要给大家提出的是，这两种风道由于进风位置较多，比较容易积尘，相对来说维护成本也较高。
2.最均衡的风道设计是:

经过我们实测结果，它的表现和上述两款最高效的风道设计相差并不大。既能减少进尘机率，又可以拥有出色散热效果。